Jak oszacować rezystancję połączenia na płytce?
W tabeli zamieszczono standardowe wartości rezystancji folii miedzianej używanej do produkcji płytek drukowanych. Rezystancję ścieżki na płytce można wyznaczyć z uproszczonego, „inżynierskiego” wzoru R= (długość ścieżki [mm]/szerokość ścieżki [mm]) * rezystancja arkusza [mOhm/kw.]. Na przykład ścieżka o szerokości 1 mm i długości 100 mm, dla warstwy miedzi o grubości 35 <m>m, w temperaturze 25°C będzie miała rezystancję R=(100/1) * 0,5 = 50 mOhm.
Tabela. Standardowe wartości rezystancji warstwy miedzi na laminacie w temperaturze 25°C |
||
Grubość miedzi |
Rezystancja arkusza |
|
mils |
µm |
|
0,7 |
18 |
1 |
1,4 |
35 |
0,5 |
2,8 |
70 |
0,25 |
4,2 |
105 |
0,16 |
Dodaj nowy komentarz