Jak oszacować rezystancję połączenia na płytce?

W tabeli zamieszczono standardowe wartości rezystancji folii miedzianej używanej do produkcji płytek drukowanych. Rezystancję ścieżki na płytce można wyznaczyć z uproszczonego, „inżynierskiego” wzoru R= (długość ścieżki [mm]/szerokość ścieżki [mm]) * rezystancja arkusza [mOhm/kw.]. Na przykład ścieżka o szerokości 1 mm i długości 100 mm, dla warstwy miedzi o grubości 35 <m>m, w temperaturze 25°C będzie miała rezystancję R=(100/1) * 0,5 = 50 mOhm.

 

Tabela. Standardowe wartości rezystancji warstwy miedzi na laminacie w temperaturze 25°C

Grubość miedzi

Rezystancja arkusza
miedzi  w 25°C [mOhm/kw.]

mils

µm

0,7

18

1

1,4

35

0,5

2,8

70

0,25

4,2

105

0,16

Dodaj nowy komentarz

Zawartość pola nie będzie udostępniana publicznie.